在布氏硬度計(jì)廣泛應(yīng)用的今天，大家必須要更多的了解學(xué)習(xí)布氏硬度計(jì)檢測(cè)方法和技術(shù)條件，從能更合理的使用布氏硬度計(jì)。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件一、檢測(cè)應(yīng)嚴(yán)格遵照GB／T 231.1—2002《金屬布氏硬度試驗(yàn)》規(guī)定執(zhí)行。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件二、檢測(cè)應(yīng)在10—35℃溫度下進(jìn)行。對(duì)溫度有較高要求的試驗(yàn)，應(yīng)控制在(23±5)℃之內(nèi)。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件三、應(yīng)按布氏硬度檢測(cè)關(guān)系表規(guī)定選用球徑和檢測(cè)力。，

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件四、試樣的檢測(cè)面應(yīng)是光滑平面，不應(yīng)有氧化物和外來(lái)污物。檢測(cè)面粗糙度必須保證壓痕直徑能精確地測(cè)量，Ra一般不大于1.6um。試樣在制備過(guò)程中，應(yīng)盡量避免由于受熱及冷加工等對(duì)試樣表面硬度的影響。試樣厚度至少應(yīng)為壓痕深度的8倍。為了檢查厭恨深度h是否小于試樣厚度的8倍，h可按下式求得：

HB=0.102F/πDh

所以h=0.102F/（πD·HB）

直觀檢查：如試樣背面及邊緣出現(xiàn)變形痕跡，檢測(cè)結(jié)果應(yīng)視為無(wú)效。此時(shí)壓頭應(yīng)選用直徑較小的球及相應(yīng)檢測(cè)力，重新檢測(cè)。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件五、施加試驗(yàn)力的時(shí)間為2～8 s。保持時(shí)間為10~15 s。對(duì)于軟的有色金屬，可將保持時(shí)間延長(zhǎng)至30 s。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件六、壓痕中心距試樣邊緣距離不應(yīng)小于壓痕平均直徑的2.5倍，兩相鄰壓痕中心距離不應(yīng)小于壓痕平均直徑的3倍。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件七、檢測(cè)后，壓痕直徑應(yīng)在0.24～0.6D之間。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件八、應(yīng)在兩相互垂直方向測(cè)量壓痕直徑。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件九、用壓痕兩直徑的算水平均值計(jì)算或按按照盡數(shù)布氏硬度數(shù)值表查得布氏硬度值。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件十、當(dāng)布氏硬度值大于等于100時(shí)，修約至整數(shù)；硬度值為10～100時(shí)，修約至一位小數(shù)；硬度值小于10時(shí)，修約至兩位小數(shù)。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件十一、如試樣或零件為圓柱面，測(cè)得的數(shù)據(jù)需修正。

布氏硬度檢測(cè)方法和技術(shù)條件十二、結(jié)果的表示。HBW之前為硬度值，符號(hào)后面按以下順序用數(shù)值表示檢測(cè)條件：球體直徑；檢測(cè)力；檢測(cè)力保持時(shí)間(10～15 s不標(biāo)注)。例如：500 HBW5/750/表示用直徑5 mm硬質(zhì)合金球在750 kgf(7.355 kN)檢測(cè)力作用下保持10~15 s測(cè)得的布氏硬度值為500。

在查閱文獻(xiàn)資料時(shí)應(yīng)注意，國(guó)外有用BHN(Brinell hardness number的縮寫)表示布氏硬度符號(hào)。閱讀本文的用戶還對(duì)以下文章感興趣：
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